中小企業庁長官賞
活用範囲が広がる新規樹脂金属接合技術(特許第7060904号)
【広島県発明協会】
和鹿 公則 |
株式会社ヒロテック neXt事業部 レーザー技術研究室 室長 |
川渕 達巳 |
株式会社ヒロテック neXt事業部 レーザー技術研究室 課長 |
実 施 功 績 賞
鵜野 徳文 |
株式会社ヒロテック 代表取締役社長 |
本発明は、金属材と熱可塑性樹脂材を直接接合する方法であって、金属材の表面にパルスレーザを照射し表面改質領域を形成する第一工程と、熱可塑性樹脂材を当接させ被接合界面を形成する第二工程と、レーザー照射によって被接合界面を昇温して接合する第三工程からなる。
第一工程で、表面改質領域に粒径が5〜500nmである金属酸化物粒子を連続的に接合した金属酸化物粒子クラスターを形成し、クラスター表面の最大高さを50nm〜3μmとすることが特徴である。この方法により、分子構造が安定で不活性であり、従来、他の材料との接着が極めて困難とされていたフッ素樹脂を含む熱可塑性樹脂材と金属材とを、接着剤やリベット締結等を用いることなく、強固に直接接合できる。
フッ素樹脂の滑り特性に着目し、建設会社等と共同で、本発明を用いて製作した金属フッ素樹脂接合体をダンプカーの荷台に装着する事業を推進しており、付着残土の低減による積載可能量の増加、運搬効率の向上に寄与している。
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